2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于北京时间11月12日盛大启幕，作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会之一，现场汇聚来自世界各地的3000多家参展商以及超过8万名的参观者，共同探讨电子行业的最新研究和应用趋势。

本次展会的展品范围包括电子元器件、电子制造技术、测试设备、电源和电池、无线通信和网络技术、传感器和控制技术等方面的产品和服务等，为参会者呈现了一场科技盛宴。

广合科技作为一家拥有国际视野与先进智能制造实力的PCB企业，积极参与这一国际行业盛会。副总经理杨博仁先生率领一支精英销售团队，远赴德国慕尼黑，面对面聆听全球客户的声音，了解需求与期望，洞察国际市场的新趋势与机遇。星空(中国)深知，人工智能（AI）已成为全球科技发展的必然趋势，国际客户尤为关注。广合科技紧跟时代潮流、深知客户需求，积极投身于AI领域电路板产品的研发与创新，在本次展会上展出了一系列能够适配AI应用场景的电路板产品，如AI UBB 板、AI OAM加速模块等，旨在为全球客户在AI领域发展上提供坚实可靠的硬件支撑。